随着LED显示技术的不断发展，进一步推动了封装技术的升级、发展和创新。今天就由小编来为大家科普一下，在LED行业里的六大封装技术。

【CSP芯片级封装】作为LED设备最热门的封装技术，CSP芯片级封装具有封装小型化的优势，在显示设备背光、手机闪光等得到广泛应用。在CSP封装未来的发展中会朝着高性价比趋势发展。

【去电源化模组封装】既是将驱动电路和灯珠放置同一基板，实现二者高度集成，将电源内置，减少电解电容，这种封装技术更方便于批量化和自动化的生产，降低制作成本。

【倒装LED技术封装】具有高密度和高电流的优势，减少了不必要的环节，降低死灯概率，保证产品的稳定性以及优化产品的散热能力，是超电流驱动的最佳解决方案。

【EMC封装】EMC具有耐热、防紫外线、体积小、稳定性高等优势，是一种热固型塑料，特别是用于户外领域具有突出的优势。

【高压LED封装】高压LED是将尺寸大的芯片分解为小芯片，小芯片光效高并且发光均匀，能够有效提升亮度，使电压差变小，从而减少系统的成本，是行业发展的趋势之一。

【COB集成封装】COB集成可以理解为多颗LED芯片集成封装在同一个基板上的发光体，具有防炫光、高亮度等优势，能够解决色差和散热的问题，未来的朝着生产规模化的方向发展。

以上便是现LED行业中的六大封装技术，用户可根据需求选择适合的封装方式进行封装。博邦诚作为专业的LED显示屏供应商，多年来为用户提供最先进科学的显示屏解决方案，得到了用户的认可与信赖，今后坚持更好的产品带给更多的用户。